HP ProLiant Blade伺服器解決方案的設計目標在於建立更高適配性的基礎建設，以及降低資訊科技運作的成本與複雜性。自推出以來，這套解決方案在亞太區成績斐然。根據 Gartner 的調查數據*顯示，HP 在這個地區的Blade伺服器市場佔有率高達66%。
HP Blade伺服器的市場需求激增，是因為在現時經濟不景的情況下，許多公司均捉襟見肘，不得不持續緊縮資訊科技預算，並藉著Blade伺服器為公司帶來一連串效益，提升資訊科技系統的擴展性、可用性及管理效率。
HP 的 ProLiant Blade伺服器是「適配式企業」策略的主要元素，旨在提供標準化、模組化及整合式的基礎建設，以降低成本及提高業務靈活性。
HP「適配式企業」策略的重心，在於讓公司的資訊科技資源、工作流程和基礎建設能夠與業務目標同步，以期能夠降低成本、簡化管理及快速架設具有競爭優勢的解決方案。
HP 亞太企業儲存與伺服器部業界標準伺服器主管 Tony Parkinson 表示：「Blade伺服器市場正在起飛；我們相信Blade伺服器得以在亞太地區迅速普及，全賴我們整全的適配式企業策略以及對客戶不斷演變的需要有深切了解。」
根據 Gartner 的預測，Blade伺服器市場在未來三年將繼續呈指數增長，逐漸成為工商機構建立伺服器基礎建設中的重要部份。
Gartner 亞太地區硬件與系統部副總裁 Matthew Boon 表示：「在邁向即時企業（Real Time Enterprise）的過程中，資訊科技部門的基礎建設需求不斷增加，促使他們尋求具適配性和容易部署的架構。」
Boon 補充說道：「Blade伺服器具有容易部署、成本低廉和佔用空間小等優點，因此這類伺服器的市場將漸趨成熟，成為能夠符合這些需求的可行架構。」
伺服器的演進
過去幾年間，市場見證了伺服器的重大演變。 傳統伺服器通常是獨立的設備，而Blade伺服器則使用模組化的架構，將伺服器放置於一塊包含處理器（通常是一到四枚）和記憶體的主機板（Blade）上， 然後這些Blade伺服器再依據需求堆疊起來，放置於伺服器機架內。
Blade伺服器通常部署在需要多部伺服器的環境，以及需要使用多種應用程式的叢集運算裝置上，例如數據中心、服務供應商和電訊公司。 Blade伺服器的應用範圍非常廣泛，包括網站伺服器、DNS、DHEP、防火牆、交換器、終端機伺服器和數據庫等。
亞太區用戶逐漸認識到Blade伺服器的宏大效益，包括耗電量低、節省寶貴的樓面面積和機架空間、彈性十足、降低整體擁有成本（TCO）以及保障資訊科技投資，並藉此有效控制投資成本。
有力的推薦
香港的 聯洲國際集團 (EganaGoldpfeil) 早已受惠於Blade伺服器的優點，該集團不僅使用 HP ProLiant Blade伺服器支援其電郵系統，也用其來整合香港辦公室和中國廠房的伺服器運作管理。
聯洲國際集團的集團資訊科技主管楊位宣表示：「我們希望在五年內取得投資回報，同時繼續保持低廉的整體擁有成本。 HP 為我們提供強而有力的投資保障，而且符合我們所有的資訊科技需求。」
楊位宣補充說道：「HP Blade伺服器幫助我們克服空間的限制，卻不會犧牲效能和擴展性。」
另一家對Blade伺服器讚不絕口的客戶是紐西蘭生物科技和生命科學公司AgResearch，該公司最近採用了Blade伺服器來提升其伺服器容量，以應付迅速擴張的生命科學計劃，並提供高效能的技術運算設施以執行統計分析和模型運算。
AgResearch 公司資訊科技總監 Phillip Lindsay 博士稱：「我們必須考慮如何簡化整合程序及令升級變得更為簡易；對於傳統的機架型伺服器而言，此舉殊非易事。」
他說：「HP 的Blade伺服器讓我們可容易及迅速地進行重新設定，藉此轉換成不同的伺服器環境， 使我們能夠以前所未有的方式來仔細調節特殊的應用程式。」
不斷加入新產品，不斷改進
HP 絕不會自滿於既有的成就，為了鞏固其Blade伺服器市場的領導地位，公司最近推出了嶄新型號的 ProLiant Blade伺服器解決方案，並升級現有的 ProLiant BL 產品與基礎建設。新推出的產品包括兩款以新型 Intel Xeon 處理器為基礎的Blade伺服器。HP現有的入門級 ProLiant e 系列和高階 ProLiant p 系列伺服器在基準測試中榮獲超卓成績。
HP 還引進新一代的 GbE2 互聯交換機，為 HP ProLiant BL p 系列基礎建設帶來高效能的交換功能和持續的投資保障。
HP 的 ProLiant Blade伺服器產品深受亞太區客戶的廣泛愛戴，充分證明了 HP「適配式企業」策略的效益，特別是這項新技術為用戶實現的眾多效益。
* Gartner Dataquest, Asia/Pacific: Server Quarterly Statistics report, 2Q03.
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