| 2007-03-28 |
 全球IT解決方案領導廠商惠普科技與DRAM記憶體大廠茂德科技，今天正式簽約，宣佈將結合創新的CIM電腦整合製程管理技術服務與領先全球的晶圓廠生產管理經驗，共同挑戰單一廠房最大產能目標之關鍵任務，此專案預計六個月內完成並正式啟動。
這項領先業界的合作，不但是台灣半導體產業的重要里程碑，同時也將是全球半導體e化新標竿。值此深具歷史意義的時刻，中華民國經濟部部長陳瑞隆先生特別親臨會場見證並致賀，茂德科技董事長陳民良先生、HP全球顧問暨系統服務整合服務事業處副總裁Uday Kumaraswami、台灣惠普董事長總經理何薇玲女士及甲骨文、美國應用材料、微軟等合作夥伴均出席盛會；惠普亞太暨日本區總裁Tom Iannotti亦透過視訊自澳洲傳達祝賀與期許。 一向致力推動產業躍進不遺餘力的經濟部部長陳瑞隆先生表示：「台灣半導體產業在世界科技舞台上已具舉足輕重地位，尤其台灣DRAM廠商近年的營收、獲利績效卓著，目前，我國DRAM產值為全球第2（僅次於南韓），全球產品市占率超過20％。因此經濟部已鎖定其為產業推動重點之一，從而將致力推動12吋晶圓廠建廠，藉以推升我國DRAM產業在全球的產業地位。 惠普科技在台灣深耕，積極協助政府與各產業以e化推動全球化，對台貢獻甚大。 今惠普與茂德科技的合作，無疑將讓台灣再次成為全球科技舞台關注焦點。 我對雙方此次合作寄望甚殷，並對此舉所締造的產業e化典範，給予最大的肯定！」 2006年台灣IC產業年成長率為24.6%，主要受到DRAM 53.8%的高成長驅動*。 而茂德科技以其領先的製程技術與優異的生產效率在全球DRAM產業上扮演著舉足輕重的腳色，亦是國內首家以90奈米與70奈米晶圓製程技術生產高密度DRAM產品的廠商。茂德科技董事長陳民良表示：「茂德科技是台灣唯一具有自行研發與量產主流記憶體產品能力的DRAM廠商，在中科的第三座十二吋晶圓廠(晶圓四廠)今年亦開始量產。我們很高興能與在製造業e化擁有全球資源及豐富經驗的惠普科技合作，建置CIM電腦整合製造系統進行整合跨廠製程與物流管理，以更優化的技術平台，支援我們挑戰全球晶圓廠單一廠房最大產能的目標，為業界創下極具指標意義之里程碑。」 惠普科技在台灣製造業IT解決方案領域擁有絕對的領先地位，以其卓越的專業服務團隊及最完整的軟硬體產品組合優勢，提供客戶最頂尖的關鍵任務系統服務方案。台灣惠普董事長何薇玲表示：「惠普科技擁有豐富的IT整合服務資源與經驗，尤其在CIM領域更為業界翹楚。以卓越的團隊優勢，與惠普科技多年的夥伴茂德科技合作，進行跨廠(三廠與四廠)整合生產製程與物流管理，建立跨平台溝通協調的高彈性IT環境，共同挑戰全球晶圓生產與CIM電腦製程管理結合之巔峰，協助茂德科技奠定在半導體生產技術上積極創新的領先地位。」 專程來台祝賀的HP全球顧問暨系統整合服務事業處企業應用業務副總裁Uday Kumaraswami表示：「半導體公司在控制成本及面臨複雜操作的同時，也需維持創新和靈活度。惠普科技憑藉著堅強的技術基礎，並與全球和在地知名的解決方案夥伴密切合作，再搭配原本實力堅強的服務團隊，HP有信心能讓所有的客戶在適應性基礎架構(adaptive infrastructure)的環境中獲得最大利益。」 藉由此次雙方通力合作，並協同美國應用材料、與甲骨文等解決方案夥伴，共同投入建置技術領先的十二吋晶圓廠CIM系統，其強大的效能為茂德科技帶來無可比擬的高階製程優勢，一舉將茂德科技推向國際級技術領先的頂峰，預期將成為國內晶圓廠升級的主流。 新聞聯絡人 茂德科技 關於HP *資料來源：TSIA 2006年報告 |
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